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技術與製造  

本公司製程研發團隊憑藉著技轉配合廠商 T 社與多年 Touch Panel 製造實務經驗,遂年提升製程技術與設計研發能力,並以追求高品質並符合綠色環保規範為目標,開發符合客戶需求之產品為使命,創造全球觸控面板業數一數二之廠牌與市場佔有率。

近年開發技術

Touch lens

此型產品是電阻式觸控面板的最新產品。不同於以往產傳統式的結構,可以將此產品置於終端產品的使用表面,促使應用產品更薄更美化。

Capacitive touch panel

此產品有別於現有電阻式的設計,使用材料只需一片 ITO film or ITO glass 即可。在價格上有相當大的競爭能力。另外,可與現有手機的外殼結合為一,設計出全平面式外型的手機。

電阻式 TP Multi-touch solution

現有市場的多點輸入 TP 產品,僅可開發於電容式觸控面板,而且無法支援複雜的中文手寫輸入系統。本公司新開發之電阻式多點輸入方案,係建立於現有電阻式的產品之上。除了可以支援手寫系統之外,亦可避免電容式產品於開發過程上面臨雜訊干擾的技術困難度。終端客戶應用此方案時,只需外掛驅動 IC 於現有 TP 上,無需過大幅度的硬體變更,即可以相容於現行市佔率極高之 4 線電阻式產品。新開發之多點輸入的功能包含有雙點手勢之放大縮小、順逆時針之旋轉等功能。

電容式 TP Multi-touch solution

為能滿足客戶多重選擇性,以及應用電容式高穿透率的優點,除了電阻式多點輸入的產品開發外, 亦同步與 driver IC 開發具有多重輸入之電容式 TP 。

電容式 TP 測試機台

現有投射電容式觸控面板的測試機台,大部分皆是掌握於 IC 廠商。為了能夠突破 IC 廠商的限制,達到多樣性產品的彈性開發以及提升量產速度,介面光電已於 97 年度成功開發完成電容式測試治具。

100μm 極細銀線路之印刷技術

為了提高投射電容式觸控面板以及電阻式多點觸控面板製程良率、窄邊化的需求,介面光電已於 97 年度 Q3 開發完成 100 μm 極細銀線的印刷技術。


本公司主要製造流程簡述如下
下料清洗製程:

進料之導電透明玻璃洗淨,不殘留任何雜質或是化學污染物質。
百分百清洗後檢查,確認印刷前基版之潔淨及完整度。

印刷製程 :

包含導電線路印刷、絕緣膠印刷及黏著劑印刷。
線路窄邊化設計,可增加觸碰面板之可視區域。
印刷製程已可導入大量生產且其良率當站超過 97 %。

蝕刻製程:

濕式蝕刻製程,透過防蝕刻印刷技術保護,將不需要 ITO 的圖型去除。
可剝式蝕刻,避免導電膜因蝕刻造成污染,大幅提昇良率。

貼合製程:

包含母片貼合與子片貼合兩種製程,以符合不同產品之需求。
專業 class 100 級貼合環境,避免異物、雜質造成損失。
特殊貼合設備分工,不同結構擁有不同貼合條件,無論光學膠製程、 FILM on GLASS 、 FILM on Film 、電容式貼合,皆可高良率生產。

產品成型:

專屬配合技術成熟之 CNC 委外廠商,更能滿足客戶更多樣外形之產品。

機能測試:

百分百測試機能檢查,包含線性、阻抗、絕緣測試 。
輕點入力測試檢驗。
產品重壓測試檢驗。

外觀目檢:

擁有受過專業訓練及豐富經驗之外觀檢查員。
特殊目視檢查環境及光源。
百分百產品檢驗,更能確保出貨品質。

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